无锡晶圆行业相关领域（应用领域）分析
半导体
11.9%(40)
集成电路
9.3%(31)
电子厂/电子
7.2%(24)
芯片
6.3%(21)
微电子
5.7%(19)
芯片设计
5.7%(19)
集成电路设计
5.4%(18)
IC
4.2%(14)
晶圆测试
3.3%(11)
封装测试
2.4%(8)
电子元器件
2.4%(8)
功率半导体
2.1%(7)
晶圆代工
2.1%(7)
晶圆制造
2.1%(7)
半导体装备
1.8%(6)
电源
1.8%(6)
芯片封装
1.8%(6)
集成电路晶圆
1.8%(6)
半导体测试
1.5%(5)
探针
1.5%(5)
汽车零部件
1.5%(5)
SOC
1.2%(4)
光学
1.2%(4)
半导体器件
1.2%(4)
射频
1.2%(4)
探针台
1.2%(4)
物联网
1.2%(4)
DRAM
0.9%(3)
IGBT
0.9%(3)
MOSFET
0.9%(3)
NAND
0.9%(3)
人工智能
0.9%(3)
内存
0.9%(3)
分立器件
0.9%(3)
半导体封装
0.9%(3)
半导体封装测试
0.9%(3)
存储器
0.9%(3)
混合集成电路
0.9%(3)
电源管理
0.9%(3)
CMOS
0.6%(2)
说明：无锡晶圆行业相关产业有哪些？主要分布如下：半导体占11.9%，集成电路占9.3%，电子厂/电子占7.2%，芯片占6.3%，微电子占5.7%，芯片设计占5.7%，集成电路设计占5.4%，IC占4.2%，晶圆测试占3.3%，封装测试占2.4%，根据企业库算法分析，仅供参考。
无锡晶圆公司招聘工资概况
薪酬区间: 4.5-50K，其中 57.4% 的岗位拿 ￥6-15K/月
10.5%
4.5-6K
20.9%
6-8K
14.4%
8-10K
22.1%
10-15K
10.8%
15-20K
13.1%
20-30K
6.4%
30-50K
说明：无锡晶圆公司一个月多少钱？数据统计依赖于各平台发布的公开薪酬，仅供参考。
