封装设计工程师和平面设计师有什么区别

封装设计工程师

平面设计师

工作职责：1、负责新产品基板设计工作；2、负责基板类先进技术路线研究；3、负责与基板厂/封装厂进行设计沟通，风险排查确认等工作；4、负责芯片热仿真和基板应力仿真等工作；任职资格：1、电子电路、微波、自动化、材料等相关专业，本科及以上学历；2、熟悉芯片封装制程/基板设计流程等优先；3、有Cadence SIP/Auto CAD等工具使用经验者优先；4、有热仿真/应力仿真经验者优先；5、工作仔细认真，具有较强责任心和上进心，抗压能力强；

更新于 2024-08-21

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岗位职责：
1.负责公司活动物料及海报设计，包含品牌宣传、产品推广、研学活动、年会、展会等；
2.负责公司VI系统规划，包含推广宣传物料、档口装修等；
3.负责配合完成上级交办的其他设计工作。

任职要求：
1.大专及以上学历，设计专业优先；
2.有1年及以上平面设计工作经验，从事过品牌、活动方案策划等相关的设计工作，有一定展览、展示设计经验；
3.熟练操作PS/AI等主流设计软件，有良好的创造力、色彩敏感度、时尚感知；
4.工作积极主动，具有较强的执行力，沟通能力及有团队协作精神。

福利待遇：五险/年终奖/工龄补贴/带薪年假/免费工作餐/免费住宿/通勤车

更新于 2024-10-17

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工资待遇区别

岗位名称

平均工资

较上年

封装设计工程师

￥25.9K

-5%

平面设计师

￥6.7K

持平

说明：封装设计工程师和平面设计师哪个工资高？封装设计工程师高于平面设计师。封装设计工程师平均工资￥25.9K/月，2024年工资￥25.0K，2024年工资低于2023年，平面设计师平均工资￥6.7K/月，2024年工资￥6.5K，与2023年持平，统计依赖于各大平台发布的公开数据，系统稳定性会影响客观性，仅供参考。

就业前景区别（历年招聘趋势）

岗位名称

2023年职位量

较2022年

封装设计工程师

319

+8%

平面设计师

75.1K

+23%

说明：封装设计工程师和平面设计师哪个就业前景好？封装设计工程师2023年招聘职位量 319，较2022年增长了 8%。平面设计师2023年招聘职位量 75.1K，较2022年增长了 23%。统计依赖于各大平台发布的公开数据，系统稳定性会影响客观性，仅供参考。

学历要求区别

封装设计工程师

本科 62.2%

硕士 21.6%

不限学历 13.5%

博士 2.7%

平面设计师

大专 42.9%

本科 25.7%

不限学历 23.3%

中专 4.6%

高中 2.8%

初中 0.51%

硕士 0.16%

博士 0.01%

说明：封装设计工程师和平面设计师的区别？封装设计工程师需要什么学历？本科占62.2%，硕士占21.6%，不限学历占13.5%，博士占2.7%。平面设计师需要什么学历？大专占42.9%，本科占25.7%，不限学历占23.3%，中专占4.6%，高中占2.8%，初中占0.51%，硕士占0.16%，博士占0.01%。

经验要求区别

封装设计工程师

3-5年 35.1%

不限经验 27.0%

5-10年 21.6%

1-3年 13.5%

应届毕业生 2.7%

平面设计师

1-3年 43.1%

不限经验 26.6%

3-5年 23.9%

5-10年 5.0%

应届毕业生 0.75%

10年以上 0.56%

说明：封装设计工程师和平面设计师的区别？封装设计工程师经验要求哪个最多？3-5年占35.1%，不限经验占27.0%，5-10年占21.6%，1-3年占13.5%，应届毕业生占2.7%。平面设计师经验要求哪个最多？1-3年占43.1%，不限经验占26.6%，3-5年占23.9%，5-10年占5.0%，应届毕业生占0.75%，10年以上占0.56%。

封装设计工程师和平面设计师有什么区别