封装设计工程师和平面设计有什么区别

封装设计工程师

平面设计

工作职责：1、负责新产品基板设计工作；2、负责基板类先进技术路线研究；3、负责与基板厂/封装厂进行设计沟通，风险排查确认等工作；4、负责芯片热仿真和基板应力仿真等工作；任职资格：1、电子电路、微波、自动化、材料等相关专业，本科及以上学历；2、熟悉芯片封装制程/基板设计流程等优先；3、有Cadence SIP/Auto CAD等工具使用经验者优先；4、有热仿真/应力仿真经验者优先；5、工作仔细认真，具有较强责任心和上进心，抗压能力强；

更新于 2024-08-21

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1、熟悉印刷流程，熟悉印刷色彩学；2、熟练使用印前设计及排版软件(如：Photoshop、CorelDRAW、Illustrator和PageMaker等）；3、熟练操作Mac机和PC机；4、了解各种图像格式；5、有较好的设计理念。

更新于 2024-10-18

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工资待遇区别

岗位名称

平均工资

较上年

封装设计工程师

￥25.9K

-5%

平面设计

￥6.2K

+1%

说明：封装设计工程师和平面设计哪个工资高？封装设计工程师高于平面设计。封装设计工程师平均工资￥25.9K/月，2024年工资￥25.0K，2024年工资低于2023年，平面设计平均工资￥6.2K/月，2024年工资￥6.2K，2024年工资高于2023年，统计依赖于各大平台发布的公开数据，系统稳定性会影响客观性，仅供参考。

就业前景区别（历年招聘趋势）

岗位名称

2023年职位量

较2022年

封装设计工程师

319

+8%

平面设计

146.2K

+24%

说明：封装设计工程师和平面设计哪个就业前景好？封装设计工程师2023年招聘职位量 319，较2022年增长了 8%。平面设计2023年招聘职位量 146.2K，较2022年增长了 24%。统计依赖于各大平台发布的公开数据，系统稳定性会影响客观性，仅供参考。

学历要求区别

封装设计工程师

本科 62.2%

硕士 21.6%

不限学历 13.5%

博士 2.7%

平面设计

大专 43.3%

本科 25.8%

不限学历 21.9%

中专 5.0%

高中 3.0%

初中 0.63%

硕士 0.34%

博士 0.01%

说明：封装设计工程师和平面设计的区别？封装设计工程师需要什么学历？本科占62.2%，硕士占21.6%，不限学历占13.5%，博士占2.7%。平面设计需要什么学历？大专占43.3%，本科占25.8%，不限学历占21.9%，中专占5.0%，高中占3.0%，初中占0.63%，硕士占0.34%，博士占0.01%。

经验要求区别

封装设计工程师

3-5年 35.1%

不限经验 27.0%

5-10年 21.6%

1-3年 13.5%

应届毕业生 2.7%

平面设计

1-3年 43.4%

不限经验 29.9%

3-5年 19.9%

5-10年 4.7%

应届毕业生 1.5%

10年以上 0.60%

说明：封装设计工程师和平面设计的区别？封装设计工程师经验要求哪个最多？3-5年占35.1%，不限经验占27.0%，5-10年占21.6%，1-3年占13.5%，应届毕业生占2.7%。平面设计经验要求哪个最多？1-3年占43.4%，不限经验占29.9%，3-5年占19.9%，5-10年占4.7%，应届毕业生占1.5%，10年以上占0.60%。

封装设计工程师和平面设计有什么区别