储能bms硬件工程师和硬件工程师有什么区别

储能bms硬件工程师

硬件工程师

招聘对象：社会人才工作地区：广东-深圳市

1、精通模拟电路和数字电路；
2、熟悉单片机原理，具备ARM单片机开发经验5年以上,;
3、具有较强的硬件设计开发调试能力；
5、熟练使用PADS、AD、ORCAD等EDA开发软件；
6、具有较丰富的硬件电磁兼容设计经验；
7、能够熟练阅读英文版元器件电子规格书；
8、良好的文档写作能力、语言表达能力、沟通协调能力，以及团队合作精神

更新于 2024-10-17

查看更多岗位职责

岗位职责：1.负责硬件原理图，关键器件的选型设计以及PCBlayout审查和硬件调试工作；2.硬件开发及测试文档的编写与实施；3.配合软件人员进行软件调试；4.产品生产和售后问题的支持工作；5.完成公司或者项目安排的其他工作；任职要求：1.独立完成硬件开发设计，如：元器件选型、原理图设计、PCBlayout、硬件调试等；2.熟悉硬件开发流程，硬件仿真测试，失效分析方法；

更新于 2024-10-18

查看更多岗位职责

工资待遇区别

岗位名称

平均工资

较上年

储能bms硬件工程师

￥22.5K

-14%

硬件工程师

￥18.7K

-3%

说明：储能bms硬件工程师和硬件工程师哪个工资高？储能bms硬件工程师高于硬件工程师。储能bms硬件工程师平均工资￥22.5K/月，2024年工资￥25.8K，2024年工资低于2023年，硬件工程师平均工资￥18.7K/月，2024年工资￥18.9K，2024年工资低于2023年，统计依赖于各大平台发布的公开数据，系统稳定性会影响客观性，仅供参考。

就业前景区别（历年招聘趋势）

岗位名称

2023年职位量

较2022年

储能bms硬件工程师

+450%

硬件工程师

53.4K

+18%

说明：储能bms硬件工程师和硬件工程师哪个就业前景好？储能bms硬件工程师2023年招聘职位量 22，较2022年增长了 450%。硬件工程师2023年招聘职位量 53.4K，较2022年增长了 18%。统计依赖于各大平台发布的公开数据，系统稳定性会影响客观性，仅供参考。

学历要求区别

储能bms硬件工程师

本科 60.0%

大专 40.0%

硬件工程师

本科 69.8%

大专 17.0%

硕士 6.2%

不限学历 5.7%

中专 0.75%

博士 0.27%

高中 0.25%

初中 0.05%

说明：储能bms硬件工程师和硬件工程师的区别？储能bms硬件工程师需要什么学历？本科占60.0%，大专占40.0%。硬件工程师需要什么学历？本科占69.8%，大专占17.0%，硕士占6.2%，不限学历占5.7%，中专占0.75%，博士占0.27%，高中占0.25%，初中占0.05%。

经验要求区别

储能bms硬件工程师

3-5年 60.0%

5-10年 20.0%

不限经验 20.0%

硬件工程师

3-5年 38.4%

1-3年 21.3%

5-10年 20.5%

不限经验 18.4%

应届毕业生 0.89%

10年以上 0.52%

说明：储能bms硬件工程师和硬件工程师的区别？储能bms硬件工程师经验要求哪个最多？3-5年占60.0%，5-10年占20.0%，不限经验占20.0%。硬件工程师经验要求哪个最多？3-5年占38.4%，1-3年占21.3%，5-10年占20.5%，不限经验占18.4%，应届毕业生占0.89%，10年以上占0.52%。

储能bms硬件工程师和硬件工程师有什么区别