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高端封装基板生产商

公司概况

发展阶段

公司介绍

【总结】高端封装基板生产商

芯承半导体专注于研发和量产高密度倒装芯片封装基板,填补国内高端基板空白,助力国内半导体产业链的自主可控。公司产品将广泛应用于智能手机、智能穿戴、数据中心、5G通讯和自动驾驶等领域。

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芯承半导体融资情况/发展历程 (共13次)

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Pre-A++轮
资本市场青睐度
最新一次融资轮次
  • 时间:2024.01.19
  • 金额:数亿人民币
  • 资方:海通开元,朝希资本,中山投...

芯承半导体招聘概况/发展现状

管理
+182%
增长速度
2024年较2023年
芯承半导体历年招聘: 2024年比2023年多20个职位
2023年 11个 2024年 31个
* 2020-2022受疫情影响,企业招聘量普遍偏低
说明:曲线上升可能是规模扩张,曲线下降可能是发展平缓或员工留存较好,统计于企业发布的公开数据,仅供参考。

芯承半导体工资待遇怎么样 (共34条)

管理
芯承半导体薪酬区间: 4.5K - 30K,其中76.5%的岗位拿¥6-15K
2.9% 4.5-6K 14.7% 6-8K 14.7% 8-10K 47.1% 10-15K 11.8% 15-20K 8.8% 20-30K
芯承半导体历年工资
¥11.3k 2023年 ¥11.8k 2024年
声明:统计于该企业在各大网站发布的公开数据,系统稳定性会影响客观性,仅供参考。数据不准确?我要纠错

芯承半导体相关行业标签

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工商信息

内容由 提供

经营状态: 开业
注册资本: 8,168.5463万(元)
法定代表: 谷新
成立时间:
信用代码: 91442000MA7L01UE7E
注册地址: 中山市三角镇金三大道东8号D区五楼D502

芯承半导体竞争对手(类似公司)

专业从事新型离子源关键技术研发及整机装备设计和制造
一家集LED封装与LED应用产品为一体的综合性光电企业
智能应用处理器SoC、高性能模拟器件和无线互联芯片设计厂商
中国A股上市公司,手机超精密外观结构件提供商

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