【总结】高性能功率半导体器件
公司主要业务包括微电子器件设计、芯片设计以及技术授权。目前公司正处于快速发展期,拥有强大的研发运营团队。目前产品主要包括新型GreenMOS系列高压芯片、SFGMOS系列中压芯片、高压高速IGBT芯片和多种存储器核心器件IP。在高性能功率半导体器件领域已成为国内的领头羊,成功进入充电桩模块和车载充电机通讯电源等高端应用领域。
公司采取灵活的管理体系,充分发挥每个人的潜力。我们期待你的加入!共创东微美好明天!
公司地址:
苏州工业园区东长路88号2.5产业园三期N2栋五楼
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