深圳联睿微电子科技有限公司成立于2017年12月(以下简称“联睿微电子”),是一家半导体芯片研发、设计公司,专注于可穿戴芯片及物联网无线通信芯片的设计、研发、制造,销售。
公司主要研发新一代低耗蓝牙系统核心芯片技术及其在可穿戴、物联网等领域的应用。针对华米手环和可穿戴设备,研发包括低功耗SoC蓝牙芯片BX2400和超低功耗锂电池保护芯片BX100的可穿戴芯片组,集成手环内除MEMS传感器之外的所有功能。
我公司是台积电全球100家直接客户中的一员,享有和华为、中兴等公司同等价格及服务。公司采用世界上*先进的CMOS亚阈值模型,设计全球*低功耗的芯片。产品BX2400系列是亚洲***家采用了台积电*先进的40nm ULP(超低功耗)工艺,集成了射频,基带,MAC, ARM CPU,电源充放电管理,触摸和心率测试等功能的蓝牙芯片。
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